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A19(Tilos, APL1V13-T8150)芯片参数

2025 · 查看 A19(Tilos, APL1V13-T8150) 芯片规格(TSMC N3P)。

A19(Tilos, APL1V13-T8150)

发布于 2025 年

A19(Tilos, APL1V13-T8150)
发布时间
2025.09
处理器
4.26GHz ×12.59GHz ×4 4.26GHz ×22.59GHz ×4
技术工艺
TSMC N3P
内核架构
64-bit ARMv9.2-A
晶体管数
-
裸片尺寸
7.45×11.35 (84.56mm²)
神经引擎
H18_Apollo_V5x16 核 @ 35TOPS (FP16 稀疏化)@2172MHz
微架构(解码发射)
Everest (V4) + Sawtooth (V4)(10-wide + 6-wide)
L1指令缓存
2×192KB + 4×128KB
L1数据缓存
2×128KB + 4×64KB
L2共享缓存
大核 8MB + 小核 4MB
ML加速器
SME + AMX Version 6
GPU规格
Apple ×464 EUs512 ALUs@988MHz Apple ×464 EUs512 ALUs@1470MHz Apple ×580 EUs640 ALUs@1470MHz
GPU型号
Apple10 家族, Apple G18P
GPU特性
硬件光追, 支持 Metal3/4, NE 加速
L2缓存
1024KB (256KB × 4 组)
核心缓存
64KB ×16 核
SRAM
2112KB ANE SRAM
硬件加速
H.264, HEVC, ProRes
媒体引擎
Video Decode ×1Video Encode ×1AV1 Decode ×1
L3/SLC
12MB System Level Cache
内置I/O
Camera Serial Interface ×9PCIe ×3 Lines
封装方式
PoP 叠层封装
内存规格
LPDDR5X-8533
RAM容量(通道/带宽)
8GB总位宽 64-bit68.26GB/s
传输协议
NVMe
使用设备
iPhone 17iPhone 17eStudio Display (2026)
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参数来自 HubWeb.cn,仅供核对参考;实际配置以设备「设置 - 通用 - 关于本机」及官方规格页为准。