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A17 Pro(Coll, APL1V02-T8130)芯片参数

2023 · 查看 A17 Pro(Coll, APL1V02-T8130) 芯片规格(TSMC N3B),以及搭载该芯片的机型。

A17 Pro(Coll, APL1V02-T8130)

发布于 2023 年

A17 Pro(Coll, APL1V02-T8130)

搭载机型

使用 A17 Pro 的设备

发布时间
2023.09
处理器
3.78GHz ×2 2.11GHz ×4
技术工艺
TSMC N3B
内核架构
64-bit ARMv8.6-A
晶体管数
19.0 billion
裸片尺寸
8.58×13.26 (113.77mm²)
神经引擎
H16x_Iaso_D8x 16 核 @ 35TOPS (FP16 稀疏化) @2160MHz
微架构(解码发射)
Coll P + E Core (9-wide + 5-wide)
L1指令缓存
2×192KB + 4×128KB
L1数据缓存
2×128KB + 4×64KB
L2共享缓存
大核 16MB + 小核 4MB
ML加速引擎
8 + 2 Core AMXv4
GPU规格
Apple ×5 80 EUs 640 ALUs @1338MHz Apple ×6 96 EUs 768 ALUs @1338MHz
GPU型号
Apple9 家族, Apple G16P
GPU特性
硬件光追 1, 支持 Metal 4
L2缓存
768KB (192KB × 4 组)
核心缓存
64KB ×16 核
SRAM
2048KB ANE SRAM
硬件加速
H.264, HEVC, ProRes
媒体引擎
Video Decode ×1 Video Encode ×1 ProRes Encode/Decode ×1 AV1 Decode ×1
内存缓存
24MB Memory Cache
内置I/O
Camera Serial Interface ×12 PCIe ×(2+4) Lines
封装方式
PoP 叠层封装
内存规格
LPDDR5-6400
RAM容量(通道/带宽)
8GB 总位宽 64-bit 51.2GB/s
传输协议
NVMe
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参数来自 HubWeb.cn,仅供核对参考;实际配置以设备「设置 - 通用 - 关于本机」及官方规格页为准。