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设备参数 · 规格查询

Apple S6 SiP芯片参数

2020 · 查看 Apple S6 SiP 芯片规格(TSMC N7P),以及搭载该芯片的机型。

Apple S6 SiP

发布于 2020 年

Apple S6 SiP

搭载机型

使用 S6 SiP 的设备

发布时间
2020.09
处理器
TMLI30-T8301 1.58GHz ×2
技术工艺
TSMC N7P
内核架构
64-bit ARMv8.4-A
晶体管数
-
裸片尺寸
5.40×7.37 (39.8mm²)
无线芯片
Apple W3
芯片代号
Turks
微架构
Thunder
L1指令缓存
2×96KB
L1数据缓存
2×48KB
L2共享缓存
4MB
ML加速引擎
2 Core AMXv1
GPU信息
Apple G11M Core 1 @300MHz
ANE信息
H11_Mercury 2 核 @300MHz
内存缓存
1MB Memory Cache
内存规格
1.5GB LPDDR4X
存储容量
32GB Flash
自定义芯片
Broadcom BCM15924
PMIC1
Dialog D2720A
PMIC2
/
无线充电IC
BCM59356
超宽频芯片
Apple U1
GPS
BCM4773
音频编解码
Cirrus Logic CS35L92
基带芯片
Intel XG756
eSIM控制器
ST33G1M2
RF前端模块
AVAGO
RF射频芯片
QORVO
RF功放模块
Skyworks
前端芯片
-
近场通讯
NXP PN200V
陀螺仪/加速度计
Bosch BMI282
大气压力
-
三轴指南针
STMicroelectronics
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参数来自 HubWeb.cn,仅供核对参考;实际配置以设备「设置 - 通用 - 关于本机」及官方规格页为准。