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Apple S3 SiP芯片参数

2017 · 查看 Apple S3 SiP 芯片规格(Samsung S.LSI 28nm HKMG)。

Apple S3 SiP

发布于 2017 年

Apple S3 SiP
发布时间
2017.09
处理器
TMHU50-T8004780MHz ×2
技术工艺
Samsung S.LSI 28nm HKMG
内核架构
32-bit ARMv7k
晶体管数
-
裸片尺寸
-
无线芯片
Apple W2
芯片代号
M8P
微架构
-
L1指令缓存
-
L1数据缓存
-
L2共享缓存
-
加速器
/
GPU信息
PowerVR Series
ANE信息
/
L3/SLC
-
内存规格
768MB LPDDR4
存储容量
8GB/16GB Flash
自定义芯片
Broadcom BCM15920
PMIC 1
Dialog
PMIC 2
Qualcomm PMD9645
无线充电IC
BCM59356
超宽频芯片
GPS
BCM4773
音频编解码
-
基带芯片
MDM9635M
eSIM控制器
ST33G1M2
RF前端模块
AVAGO AFEM 8069
RF射频芯片
Qualcomm WTR3925
RF功放模块
Skyworks SKY78108
前端芯片
-
近场通讯
NXP PN80V
陀螺仪/加速度计
Bosch FY LEE C7P
大气压力
-
三轴指南针
-
使用设备
Apple Watch Series 3
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参数来自 HubWeb.cn,仅供核对参考;实际配置以设备「设置 - 通用 - 关于本机」及官方规格页为准。