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M3 Pro(Lobos, APL1203-T6030)芯片参数

2023 · 查看 M3 Pro(Lobos, APL1203-T6030) 芯片规格(TSMC N3B),以及搭载该芯片的机型。

M3 Pro(Lobos, APL1203-T6030)

发布于 2023 年

M3 Pro(Lobos, APL1203-T6030)

搭载机型

使用 M3 Pro 的设备

发布时间
2023.10
处理器
4.05GHz ×5 2.75GHz ×6 4.05GHz ×6 2.75GHz ×6
技术工艺
TSMC N3B
内核架构
64-bit ARMv8.6-A
晶体管数
37.0 billion
裸片尺寸
13.77×15.92 (219.22mm²)
神经引擎
T603x_Erebus_Ls5x 16 核 @ 18TOPS (FP16) @2364MHz
微架构(解码发射)
Lobos P + E Core (9-wide + 5-wide)
L1指令缓存
5/6×192KB + 6×128KB
L1数据缓存
5/6×128KB + 6×64KB
L2私有缓存
/
L2共享缓存
大核 16MB + 小核 4MB
ML加速器
AMX Version 4
GPU规格
Apple ×14 224 EUs 1792 ALUs @1380MHz Apple ×18 288 EUs 2304 ALUs @1380MHz
GPU型号
Apple9 家族, Apple G15S
GPU特性
硬件光追 1, 支持 Metal 4
L2缓存
4096KB (512KB × 8 组)
核心缓存
64KB ×16 核
SRAM
2048KB ANE SRAM
硬件加速
H.264, HEVC, ProRes/RAW
媒体引擎
Video Decode ×1 Video Encode ×1 ProRes Encode/Decode ×1 AV1 Decode ×1
L3/SLC
12MB System Level Cache
内置I/O
Camera Serial Interface ×1 USB4/Thunderbolt ×4 PCIe ×(4+4) Lines
封装方式
晶片基板 (统一内存)
内存规格
LPDDR5-6400
RAM容量(通道/带宽)
18/36GB 总位宽 192-bit 153.6GB/s
传输协议
NVMe
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参数来自 HubWeb.cn,仅供核对参考;实际配置以设备「设置 - 通用 - 关于本机」及官方规格页为准。