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M3 Max(Palma C/M, APL1204-T6031/T6034)芯片参数

2023 · 查看 M3 Max(Palma C/M, APL1204-T6031/T6034) 芯片规格(TSMC N3B),以及搭载该芯片的机型。

M3 Max(Palma C/M, APL1204-T6031/T6034)

发布于 2023 年

M3 Max(Palma C/M, APL1204-T6031/T6034)

搭载机型

使用 M3 Max 的设备

发布时间
2023.10
处理器
4.05GHz ×10 2.57GHz ×4 4.05GHz ×12 2.57GHz ×4
技术工艺
TSMC N3B
内核架构
64-bit ARMv8.6-A
晶体管数
92.0 billion
裸片尺寸
477.09mm²
神经引擎
T603x_Erebus_Pc5x 16 核 @ 18TOPS (FP16) @2364MHz
微架构(解码发射)
Palma P + E Core (9-wide + 5-wide)
L1指令缓存
10/12×192KB + 4×128KB
L1数据缓存
10/12×128KB + 4×64KB
L2私有缓存
/
L2共享缓存
大核 32MB + 小核 4MB
ML加速器
AMX Version 4
GPU规格
Apple ×30 480 EUs 3840 ALUs @1380MHz Apple ×40 640 EUs 5120 ALUs @1380MHz
GPU型号
Apple9 家族, Apple G15C
GPU特性
硬件光追 1, 支持 Metal 4
L2缓存
8192KB (512KB × 16 组)
核心缓存
64KB ×16 核
SRAM
2048KB ANE SRAM
硬件加速
H.264, HEVC, ProRes/RAW
媒体引擎
Video Decode ×1 Video Encode ×2 ProRes Encode/Decode ×2 AV1 Decode ×1
L3/SLC
48MB System Level Cache
内置I/O
Camera Serial Interface ×1 USB4/Thunderbolt ×4 PCIe ×(4+4+4+4) Lines
封装方式
晶片基板 (统一内存)
内存规格
LPDDR5-6400
RAM容量(通道/带宽)
36/96GB 总位宽 384-bit 307.2GB/s 48/64/128GB 总位宽 512-bit 409.6GB/s
传输协议
NVMe
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参数来自 HubWeb.cn,仅供核对参考;实际配置以设备「设置 - 通用 - 关于本机」及官方规格页为准。