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设备参数 · 规格查询

Apple H1(Hearst, T2002)芯片参数

2019 · 查看 Apple H1(Hearst, T2002) 芯片规格(16nm),以及搭载该芯片的机型。

Apple H1(Hearst, T2002)

发布于 2019 年

Apple H1(Hearst, T2002)

搭载机型

使用 H1 的设备

发布时间
2019.03
技术工艺
16nm
内核架构
ARM 兼容架构
裸片尺寸
12mm²
蓝牙
Bluetooth 5.0
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参数来自 HubWeb.cn,仅供核对参考;实际配置以设备「设置 - 通用 - 关于本机」及官方规格页为准。