芯片制造大概分为四个步骤，分别是 IP 设计、 IC 设计、制造加工、封装测试。
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ARM 比较就开始做芯片的架构设计指令集设计等，因此 ARM 相当于制定了一个标准，具体而言，ARM 研发 ARM 指令集、图形核心和内核架构等，并将它们授权给 IC 芯片公司（如高通、联发科、三星、海思等）。
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接着就是像华为这类公司，做的就是 IC 设计这一步，但仅仅停留在了设计阶段，是没有办法生产的，只能把图纸发给台积电这样的企业去制造。
但是哪怕是台积电这种的专业制造商，也有很多技术设备要从国外进口。
接着就是制造了，像晶圆制造里面的晶圆刻蚀、清洗等工艺等部分的关键设备需要从美国公司进口。
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而芯片制造好后，需要进行封装测试。
我们国内是有不错的测封厂，譬如江苏新潮科技等，但是它们的测封设备也几乎全是依赖进口设备。
说白了，目前我们想要制造国产芯片，还是要依赖国外的技术设备...
这么说，如果台积电顶不住美国的压力，就可能不再接受华为的订单了，那华为怎么办？
从微博@手机晶片达人了解到，台积电目前正在疯狂给华为供货。
图片来源：微博@手机晶片达人
台积电肯定不想放弃华为这块大蛋糕，怎么说华为也是它们的第二大供应商，在巨大收益面前，说不好已经去说服美国了。
图片来源：微博@手机晶片达人
这么操作下来，估计下半年的华为 Mate40 系列供货是没问题了，但是明年怎么办...
其实在我看来华为还有后路。
别忘了，华为海思是一家芯片设计公司，同时海思处理器的设计都是通过在ARM 公司的公版架构上二次开发而来。
所以，只要人家还愿意提供技术，那么剩下的就是找代工厂了。
别忘了，ARM 是一家英国公司，那就不用受美国商务部的影响。
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而且我也在华为 Mate 40 系列泄露出来的信息中发现：
麒麟 1020：5nm 工艺制程，ARM A77 架构，集成 5G 基带，性能比麒麟 990 5G 提升 50%，华为 Mate 40 系列首发；
图片来源于：推特
看没看到 ARM A77 架构？所以你品，你细品~
那么现在剩下的就是找个能够替代台积电的代工厂了，但这一步却更难。
大家为什么都找台积电？因为人家在工艺上确实非常牛X。
图片来源：微博@手机晶片达人
一方面三星在这坐地起价，另一方面还在寻求新的企业。
你细品，还剩啥？（我可没说联发科）。
转了一圈下来，虽然能继续设计，但还是卡在了中间的加工阶段，所以未来华为海思怎么走我也摸不透了...
无论怎样，华为这次确实是遇到生死关头了。
但好在我们还有大把的人才，我相信给我们足够的时间，未来一定会赶上那些科技巨头。
并且在那时对他们喊出一句：“嘿，去你..”
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